ನವದೆಹಲಿ: ಸದ್ಯ ಲಭ್ಯವಿರುವ ಚಿಪ್ಗಳಿಗಿಂತಲೂ ಅತ್ಯಂತ ಚಿಕ್ಕದಾದ ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಸುವುದಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ಪ್ರಸ್ತಾವವನ್ನು ಬೆಂಗಳೂರು ಮೂಲದ ಭಾರತೀಯ ವಿಜ್ಞಾನ ಸಂಸ್ಥೆಯ(ಐಐಎಸ್ಸಿ) 30 ವಿಜ್ಞಾನಿಗಳ ತಂಡ ಕೇಂದ್ರ ಸರ್ಕಾರಕ್ಕೆ ಸಲ್ಲಿಸಿದೆ.
ಅತ್ಯಂತ ತೆಳುವಾದ ಹಾಗೂ ಹೊಸ ಬಗೆಯ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪದಾರ್ಥಗಳಾದ ಗ್ರಾಫೀನ್ ಹಾಗೂ ಟಿಎಂಡಿ ಬಳಸಿ ಚಿಪ್ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ಪ್ರಸ್ತಾವ ಒಳಗೊಂಡ ವಿಸ್ತೃತ ಯೋಜನಾ ವರದಿಯನ್ನು (ಡಿಪಿಆರ್) ವಿಜ್ಞಾನಿಗಳ ತಂಡ ಸಲ್ಲಿಸಿದೆ.
'ಐಐಎಸ್ಸಿ ವಿಜ್ಞಾನಿಗಳು ಸಲ್ಲಿಸಿರುವ ಪ್ರಸ್ತಾವ ಕುರಿತು ಚರ್ಚೆ ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ' ಎಂದು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಐಟಿ (ಮೈಟಿ) ಸಚಿವಾಲಯ ತಿಳಿಸಿದೆ.
ಪ್ರಸ್ತುತ, ಸಿಲಿಕಾನ್ನಿಂದ ತಯಾರಿಸುವ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ಗಳು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಕೆಯಲ್ಲಿವೆ. ಅಮೆರಿಕ, ಜಪಾನ್, ದಕ್ಷಿಣ ಕೊರಿಯಾ ಹಾಗೂ ತೈವಾನ್ ಇಂತಹ ಚಿಪ್ಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಮುಂಚೂಣಿಯಲ್ಲಿವೆ.
'ಐಐಎಸ್ಸಿ ವಿಜ್ಞಾನಿಗಳ ತಂಡವು ಈ ಕುರಿತ ಡಿಪಿಆರ್ ಅನ್ನು 2022ರ ಏಪ್ರಿಲ್ನಲ್ಲಿ ಪ್ರಧಾನ ವೈಜ್ಞಾನಿಕ ಸಲಹೆಗಾರ(ಪಿಎಸ್ಎ) ಅವರಿಗೆ ಸಲ್ಲಿಸಿತ್ತು. 2024ರ ಅಕ್ಡೋಬರ್ನಲ್ಲಿ ಪರಿಷ್ಕೃತ ಡಿಪಿಆರ್ ಸಲ್ಲಿಸಲಾಗಿತ್ತು. ನಂತರ ಇದನ್ನು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಐಟಿ ಸಚಿವಾಲಯಕ್ಕೆ ಸಲ್ಲಿಸಲಾಗಿದೆ. ಸದ್ಯ ಉತ್ಪಾದಿಸಲಾಗುತ್ತಿರುವ ಚಿಪ್ಗಳಿಗಿಂತ ಬಹಳ ಚಿಕ್ಕದಾದ ಚಿಪ್ಗಳ ತಯಾರಿಸುವ ಕುರಿತು ಈ ಪ್ರಾಜೆಕ್ಟ್ ಭರವಸೆ ಮೂಡಿಸುತ್ತಿದೆ' ಎಂದು ಸಚಿವಾಲಯದ ಅಧಿಕಾರಿಗಳು ಹೇಳಿದ್ದಾರೆ.
ಪ್ರಸ್ತಾವಿತ ಚಿಪ್ಗಳ ಅಳತೆ 'ಆಯಂಗಸ್ಟ್ರಾಮ್'ನಲ್ಲಿ ಇರಲಿದೆ. ಒಂದು 'ಆಯಂಗಸ್ಟ್ರಾಮ್' 0.1 ನ್ಯಾನೋಮೀಟರ್ಗೆ ಸಮ. ಅಣುಗಳು, ಮಾಲಕ್ಯೂಲ್ಗಳ ಗಾತ್ರಗಳನ್ನು ಈ ಅಳತೆಯಲ್ಲಿ ಹೇಳಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಪ್ರಸ್ತುತ ಲಭ್ಯವಿರುವ ಅತ್ಯಂತ ಚಿಕ್ಕ ಚಿಪ್ನ ಗಾತ್ರ 3 ನ್ಯಾನೋಮೀಟರ್ನಷ್ಟಿದ್ದು, ಸ್ಯಾಮ್ಸಂಗ್, ಮೀಡಿಯಾಟೆಕ್ ನಂತಹ ಕಂಪನಿಗಳು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತಿವೆ.
DOCTYPE html>
.jpg)
.jpg)
